LG전자가 글로벌 출시를 앞둔 2024년형 올레드 에보(OLED evo)를 ‘프리즈 LA(Frieze LA)’ 아트페어에서 처음으로 선보였다. LG전자는 지난달 29일(현지시간)부터 美 LA 산타모니카 공항에서 열린 이번 전시에서 세계적인 그래피티(Gra
LG유플러스는 제네시스 시리즈에 차량용 동영상 스트리밍 서비스 ‘U+모바일tv’를 탑재했다고 4일 밝혔다. 지난해 9월 ‘ccNC’ 인포테인먼트 시스템이 적용된 현대차·기아에 U+모바일tv를 제공한데 이어 올해에는 적용 차량을 제네시스 시리즈로 확대한다.
서울 강북구는 한국잡월드와 미래인재 육성을 위해 지난 29일 업무협약을 맺고 강북구 내 초등학생들을 대상으로 직업 체험 등 다양한 진로탐색의 기회를 제공한다. 경기도 성남시에 소재한 한국잡월드는 고용노동부 산하의 국내 최대 규모의 종합직업체험관이다. ▲어린이체험관
인천광역시는 올해 중소기업을 위해 650억 원의 사업예산으로 1조 3,350억 원 규모의 중소기업육성자금을 지원한다고 밝혔다. 이 중 1분기 지원은 3,790억 원 규모로 3월 4일부터 신청받는다. 고금리로 힘들어하는 지역기업 보호를 위해 올해는 지난해 1조 2,
SKT가 AI 시장의 미래로 각광 받는 PAA(Personalized AI Assistant; 개인형 AI 비서) 분야 고도화에 나선다. SK텔레콤은 MWC24에서 글로벌 시장에서 차세대 AI 기업으로 주목 받고 있는 휴메인(Humane), 퍼플렉시티(Per
KT는 아마존웹서비스(Amazon Web Service, 이하 AWS)와 MWC 2024에서 B2B(기업 간 거래) 고객의 모바일 서비스와 생성형 AI 분야에서 협력을 강화하는 파트너십을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 파트너십으로 양사는 ’아마존 베드록(Amazon
대한전선이 해저케이블 사업 확대에 성과를 내고 있다. 대한전선은 154kV급 초고압 해저케이블 시스템의 개발을 완료하고, KEMA 국제 공인 인증을 획득했다고 29일 밝혔다. KEMA는 네덜란드의 공인 시험 기관으로 전기 안전 분야에서 국
현대건설이 조강 콘크리트 개발 및 AI 기반 콘크리트 품질관리시스템으로 콘크리트 안전품질기술 선도의 입지를 강화하고 있다. 현대건설은 최근 나노입자 균질혼합기술 및 원재료 순도관리 등을 통해 빠르고 균일하게 초기 압축강도를 확보할 수 있는 조강 콘크리트를
삼성전자가 마이크로 SD 카드 신제품 2 종을 개발하고 , 고성능∙고용량 마이크로 SD 카드 라인업 확대에 나선다 . 업계 최초 고성능 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드 삼성전자가
삼성전자는 2024년형 TV에 적용된 보안 솔루션인 ‘삼성 녹스(Knox)’가 ‘국제 공통 평가 기준(Common Criteria, 이하 CC)’ 인증을 획득했다고 28일 밝혔다. 삼성전자는 2015년형 TV제품부터 업계 최고 수준의 보안 솔루션인 삼성 녹스를 적
창녕군은 경제적으로 어려움을 겪고 있는 19∼34세 이하 무주택 청년에게 월 최대 20만 원씩 12개월간 최대 240만 원의 월세를 지원하는 '청년월세 한시 특별지원(2차) 사업'을 추진한다고 밝혔다. 지원 대상은 부모님과 따로 거주하는 19∼34세 이하 무주택
LG전자가 XR 신사업 가속화를 위해 글로벌 빅테크 메타와의 전략적 협업을 본격화한다. 제품부터 콘텐츠/서비스, 플랫폼에 이르기까지 양사 역량을 결집해 미래 가상공간 영역의 고객경험 혁신을 주도한다. ■ XR 신사업, 글로벌 빅테크 메타와 협력체계
산림청은 28일 대전 케이더블유(KW)컨벤션에서 목재산업단체총연합회 등 26개 단체가 참석한 가운데 목재산업의 활성화를 위한 소통간담회를 개최했다고 밝혔다. 목재산업은 매출액 48조 원, 종사자수 17만여 명 규모로 임업 분야의 핵심적인
LG 유플러스는 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일월드콩그레스 2024(MWC 2024)에서 아마존웹서비스(Amazon Web Services, 이하 AWS), 삼성전자와 함께 AI로 5G 장비 증설 시점을 최적화하는 자동화 기능을 개발하는데 협력하기로 했다고 27일 밝
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극
